El 1 de abril de 2025, la empresa taiwanesa TSMC, líder global en la fundición de semiconductores, presentó el chip de 2 nanómetros (2nm), el más avanzado del mundo. Este anuncio posiciona a TSMC como pionero en la miniaturización y avance tecnológico, con expectativas de iniciar la producción en masa en la segunda mitad de este año. Los nuevos chips ofrecen mejoras significativas en rendimiento, eficiencia energética y densidad de transistores, marcando un hito en la tecnología moderna.

El chip de 2nm ofrecerá un aumento del 10% al 15% en velocidad de computación manteniendo el mismo nivel de potencia. Alternativamente, permitirá reducir el consumo de energía entre un 20% y un 30%, mientras se mantiene la misma velocidad de procesamiento. Además, la densidad de transistores será un 15% superior en comparación con la tecnología existente de 3nm, lo que representa un avance fundamental en la capacidad de los dispositivos electrónicos.

TSMC, que controla el 60% del mercado global de fundición de semiconductores, fabrica chips utilizados por algunas de las empresas tecnológicas más importantes del mundo, incluyendo Apple, Nvidia, AMD y Qualcomm. La compañía inició su proceso de miniaturización de chips en 2020 con la tecnología de 5nm, seguido del desarrollo de los chips de 3nm y ahora continua su evolución hacia los 2nm.

El desarrollo de esta tecnología no solo tiene implicaciones económicas, sino también estratégicas y de seguridad. El sector de los microchips en Taiwán es catalogado como el "escudo de silicio" debido a su importancia en la economía global y en la estabilidad de la región. La fuerte dependencia mundial de esta industria ha impulsado a gobiernos aliados, como el de Estados Unidos, a respaldar medidas para proteger a Taiwán frente a amenazas externas. En este contexto, TSMC firmó recientemente un acuerdo de 100 mil millones de dólares para construir cinco fábricas en territorio estadounidense, lo que ha generado un debate sobre una posible transferencia de tecnología fuera de la isla.

Por otro lado, los desafíos técnicos para la fabricación de chips de 2nm son considerables. Las técnicas avanzadas, como la litografía ultravioleta extrema (EUV), son esenciales para la producción de estos chips, lo que incrementa los costos y exige altos niveles de precisión. Otra dificultad importante radica en la gestión del calor, ya que el aumento en la densidad de transistores puede causar problemas de sobrecalentamiento que podrían comprometer el rendimiento y la durabilidad de los chips.

Durante una ceremonia en Kaohsiung para la expansión de una de las plantas locales de TSMC, el primer ministro de Taiwán, Cho Jung-tai, renovó su compromiso de mantener el desarrollo de la manufactura avanzada dentro del territorio taiwanés a pesar de la expansión de la empresa en otras regiones. Esta declaración fue vista como una afirmación clave de su apuesta por conservar la relevancia tecnológica de la isla en medio de un entorno internacional cada vez más competitivo.

Además de los retos técnicos, el éxito de los chips de 2nm posicionará a TSMC como un proveedor indispensable para las próximas generaciones de dispositivos electrónicos, reforzando su liderazgo en el mercado. No obstante, será crucial cómo la compañía maneje las tensiones geopolíticas, la transferencia de tecnología y los altos costos de producción asociados a este avance.

TSMC comenzó su viaje en la miniaturización de microchips en 2020, lanzando primero la tecnología de 5 nanómetros antes de avanzar a los 3 nanómetros y finalmente a los 2 nanómetros en menos de cinco años. Este continuo desarrollo ha cimentado su posición como líder del mercado a nivel global.